快报列表
联发科发布全球首款3nm智能座舱芯片CT-X1
2025-01-04 17:44
联发科发布3nm天玑汽车座舱芯片CT-X1，预计2025年量产
2024-10-11 08:52
联发科发布三款内置生成式AI引擎的座舱SoC，引领智能汽车芯片市场
2024-05-02 14:18
MediaTek推出天玑汽车平台
2024-04-26 21:53