旭化成の窒化アルミニウム半導体基板材料の使用面積が4.5倍に拡大

日本の旭化成は、パワー半導体用窒化アルミニウム基板の使用面積を従来の4.5倍に拡大することに成功した。直径4インチ（約100mm）の基板を採用し、使用可能面積が80％から99％に拡大。半導体メーカーへのサンプル供給を開始し、２０２７年までに基板の実用化を目指す。