ソニー、新しい裏面照射型SPADデバイスを発売

ソニーは、高度な10μmサイズと三次元積層プロセスを使用した新しい裏面照射型SPADデバイスを発売しました。この SPAD デバイスの上部チップには SPAD アレイが集積され、下部チップにはピクセル回路アレイと信号処理回路が集積されています。このデバイスはイメージセンサーの分野で非常に重要です。