Sony wprowadza na rynek nowe, podświetlane urządzenie SPAD

Firma Sony wprowadziła na rynek nowe podświetlane urządzenie SPAD, w którym zastosowano zaawansowany rozmiar 10 μm i trójwymiarowy proces układania. Górny chip tego urządzenia SPAD integruje macierz SPAD, podczas gdy dolny chip integruje tablicę obwodów pikseli i obwód przetwarzania sygnału. Urządzenie to ma ogromne znaczenie w dziedzinie czujników obrazu.