Sony uvádza na trh nové zariadenie SPAD so zadným osvetlením

127
Spoločnosť Sony uviedla na trh nové zariadenie SPAD so zadným osvetlením, ktoré využíva pokročilú veľkosť 10 μm a trojrozmerný proces stohovania. Horný čip tohto zariadenia SPAD integruje pole SPAD, zatiaľ čo spodný čip integruje pole pixelového obvodu a obvod spracovania signálu. Toto zariadenie má veľký význam v oblasti obrazových snímačov.