Sony uvádí na trh nové zařízení SPAD se zadním osvětlením

Společnost Sony uvedla na trh nové zařízení SPAD se zadním osvětlením, které využívá pokročilou velikost 10μm a trojrozměrný proces stohování. Horní čip tohoto zařízení SPAD integruje pole SPAD, zatímco spodní čip integruje pole pixelového obvodu a obvod zpracování signálu. Toto zařízení má velký význam v oblasti obrazových snímačů.