Black Sesame Intelligence bringt die Dual-Core-Verbindungstechnologie BLink der neuen Generation auf den Markt

Um den Rechenleistungsbedarf verschiedener Ebenen des autonomen Fahrens zu decken, hat Black Sesame Intelligence eine neue Generation der Dual-Core-Verbindungstechnologie BLink auf den Markt gebracht. BLink unterstützt die effiziente C2C-Technologie (Chip-to-Chip) für die Cache-Konsistenzverbindung, die den Bedarf an Rechenleistung erweitern kann, um Modelle in größerem Maßstab zu unterstützen und sich auf die langfristige Weiterentwicklung von Algorithmen vorzubereiten. Durch die BLink-Technologie können Chips der A2000-Familie die chipübergreifende Bereitstellung von Software auf einem einzelnen Betriebssystem implementieren, konsistente C2C-Verbindungen mit hoher Bandbreite unterstützen, die chipübergreifenden Speicherzugriffsanforderungen von NUMA erfüllen und die Softwareentwicklung und -bereitstellung vereinfachen.