Black Sesame Intelligence lance la technologie d'interconnexion dual-core de nouvelle génération BLink

Afin de répondre aux besoins en puissance de calcul des différents niveaux de conduite autonome, Black Sesame Intelligence a lancé une nouvelle génération de technologie d'interconnexion dual-core BLink. BLink prend en charge la technologie C2C (Chip-to-Chip) efficace pour l'interconnexion de cohérence du cache, qui peut étendre les besoins en puissance de calcul pour prendre en charge des modèles à plus grande échelle et préparer l'évolution à long terme des algorithmes. Grâce à la technologie BLink, les puces de la famille A2000 peuvent mettre en œuvre un déploiement de logiciels multi-puces avec un seul système d'exploitation, prendre en charge des connexions cohérentes C2C à large bande passante, répondre aux exigences d'accès à la mémoire entre puces NUMA et simplifier le développement et le déploiement de logiciels.