Black Sesame Intelligence lança tecnologia de interconexão dual-core de nova geração BLink

A fim de atender às necessidades de poder de computação de diferentes níveis de condução autônoma, a Black Sesame Intelligence lançou uma nova geração de tecnologia de interconexão dual-core BLink. BLink suporta tecnologia C2C (Chip-to-Chip) eficiente para interconexão de consistência de cache, que pode expandir os requisitos de energia computacional para suportar modelos de maior escala e se preparar para a evolução de algoritmos de longo prazo. Por meio da tecnologia BLink, os chips da família A2000 podem implementar implantação de software entre chips de sistema operacional único, suportar conexões consistentes C2C de alta largura de banda, atender aos requisitos de acesso à memória entre chips NUMA e simplificar o desenvolvimento e implantação de software.