三菱电机熊本县新SiC厂房预计2026年投产

三菱电机计划在熊本县菊池市建设新的碳化硅（SiC）功率半导体厂房，预计投资约1000亿日元（约合人民币48.56亿元）。新厂房计划于2026年4月开始运营，届时公司的晶片产能将比2022年增加约5倍。新大楼共有六层，总建筑面积约42,000平方米，将用于生产直径为200毫米（8英寸）的SiC晶圆。所有工序将通过自动输送系统连接，以提高生产效率。