爱仕特科技完成超3亿元战略融资,加速车规级SiC MOS芯片研发
OS
SiC MOS
爱仕特
投资
芯片
研发
亿元
元
战略
中信建投
资金
领投
融资
车规
人民币
SiC
2023年
中信
开发
车规级
2024-03-18 16:31
35
2023年1月,爱仕特科技完成超过3亿元人民币的战略融资,由武岳峰资本领投,国家开发银行、中信建投资本、瑞芯资本、善金资本等跟投。本轮融资资金主要用于加速车规级SiC MOS芯片的研发与技术创新。
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