合见工软也在今年推出了加速存算一体化的全国产HBM3/E IP解决方案UniVista HBM3/E IP,其包括HBM3/E内存控制器、物理层接口(PHY)和验证平台,采用低功耗接口和创新的时钟架构,实现了更高的总体吞吐量和更优的每瓦带宽效率,可帮助芯片设计人员实现超小PHY面积的同时支持最高9.6 Gbps的数据速率,解决各类前沿应用对数据吞吐量和访问延迟要求严苛的场景需求问题,可广泛应用于以AI/机器学习应用为代表的数据与计算密集型SoC等多类芯片设计中,已实现在AI/ML、数据中心和HPC等领域的国内头部IC企业中的成功部署应用。