快报列表
文远知行与联想合作推出HPC 3.0自动驾驶平台
2025-07-23 13:10
英伟达Thor芯片首次在中国Robotaxi上应用
2025-07-20 20:46
联电与高通合作开发HPC芯片，预计2026年量产出货
2025-07-09 09:11
中科创达与ETAS合作推出HPC SoC平台预集成多域中间件解决方案
2025-06-15 12:30
英飞凌联手韩国企业升级智能汽车技术
2025-05-24 19:40
台积电N2制程技术预计今年下半年量产
2025-04-23 17:50
PCIe 7.0规范将支持新兴应用和数据密集型市场
2025-03-20 14:30
高通第五代智能座舱芯片助力伟世通新一代高性能中央计算平台A样件成功下线
2025-03-07 10:00
LG电子投资美国软件初创公司Apex.AI
2025-02-28 09:01
台积电董事长预测2025年营收将突破千亿美元
2025-02-17 13:11
黑芝麻智能与大陆集团合作开发高性能计算单元
2025-01-14 08:30
合见工软推出全国产HBM3/E IP解决方案
2025-01-01 19:27
NVIDIA计划采用CPO技术，突破NVLink 72互连限制
2024-12-31 13:32
台积电引领2nm工艺节点量产芯片竞赛
2024-12-25 13:51
联电赢得高通高性能计算（HPC）先进封装大单
2024-12-18 10:51