露笑半导体材料有限公司投资100亿元建设碳化硅衬底项目

合肥露笑半导体材料有限公司计划总投资100亿元，建设一个碳化硅衬底材料研发和生产基地。该项目分为三期建设，一期预计投资21亿元，建成后可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力。此外，公司还与下游客户签订了长期采购合同，预计未来几年的销售额将达到数十亿元。