北京天科合达半导体股份有限公司加速碳化硅晶片扩产

北京天科合达半导体股份有限公司是国内领先的碳化硅晶片制造商。2023年8月，其全资子公司江苏天科合达启动二期扩产项目，计划新增16万片产能，并于次年6月完工，8月投产。届时，江苏天科合达总产能将达到23万片。此外，公司与英飞凌科技股份公司签订长期供应协议，供应150毫米碳化硅晶圆和晶锭，占英飞凌需求的两位数份额。