サムスン、HBM4メモリのロジックチップ設計を完了、2025年後半に量産開始予定

サムスンのDS部門のストレージ事業部門はHBM4メモリのロジックチップ設計を完了し、4nmプロセスを使用した試作を開始した。 HBM4 メモリは、その優れたパフォーマンスにより、ハイパフォーマンス コンピューティング、人工知能、グラフィックス処理などの分野で重要な役割を果たしています。動作中の発熱の問題は常に HBM の開発を悩ませてきたため、ロジック チップが主な発熱源となっています。したがって、HBM4 のエネルギー効率とパフォーマンスを向上させるには、高度なプロセス技術の使用が不可欠です。サムスンは独自の 4nm テクノロジーを使用してロジック チップを製造することに加えて、より優れた HBM4 製品を作成するために DRAM の製造に 10nm プロセスも導入しました。