晶合整合與十五家外部投資者簽署增資協議，成功融資95.5億元

晶合整合近日發佈公告，宣布已與十五家外部投資者就向全資子公司皖芯集成增資事宜簽署了增資協議，且協議條款保持一致。去年9月，該公司曾表示，為了增強皖芯整合在積體電路專案研發、市場拓展、產品量產等方面的綜合競爭力，將引進外部投資者共同對全資子公司皖芯整合進行增資。此次公告顯示，皖芯整合已成功收到各增資方支付的全部增資款，總額高達95.5億元。增資完成後，皖芯整合的註冊資本增至95.89億元，成長近200倍。