H3C bekerja sama dengan Foxconn untuk mendirikan pabrik luar negeri pertamanya di Malaysia

Taiwan Electronic Times melaporkan bahwa H3C mengumumkan rencana untuk membangun pabrik luar negeri pertamanya di Malaysia bekerja sama dengan Foxconn. Pabrik tersebut diharapkan mulai berproduksi pada September 2024. Dalam dua hingga tiga tahun ke depan, H3C baru juga berencana mendirikan pabrik di Amerika Serikat, Meksiko, dan Eropa. Foxconn telah memiliki pabrik wafer 8 inci di Malaysia dengan kapasitas produksi bulanan sekitar 40.000 wafer dan node proses 28nm dan 40nm. H3C baru akan menggunakan sumber daya ini untuk produksi.