H3C bekerjasama dengan Foxconn untuk menubuhkan kilang luar negara pertamanya di Malaysia

Electronic Times Taiwan melaporkan bahawa H3C mengumumkan rancangan untuk membina kilang luar negara pertamanya di Malaysia dengan kerjasama Foxconn. Kilang itu dijangka memulakan pengeluaran pada September 2024. Dalam tempoh dua hingga tiga tahun akan datang, H3C baharu juga merancang untuk menubuhkan kilang di Amerika Syarikat, Mexico dan Eropah. Foxconn sudah mempunyai fab wafer 8-inci di Malaysia dengan kapasiti pengeluaran bulanan kira-kira 40,000 wafer dan nod proses 28nm dan 40nm. H3C baharu akan menggunakan sumber ini untuk pengeluaran.