瑞薩電子與本田合作，共同開發高性能係統單晶片

瑞薩電子宣布已與本田簽署協議，將為軟體定義汽車（SDV）開發高性能係統單晶片（SoC）。這款新型SoC將採用台積電3nm工藝，利用multi-die chiplet技術的系統，將瑞薩的Gen 5 R-Car X5 SoC系列與本田獨立開發的針對AI軟體優化的AI加速器相結合，旨在提供2000 TOPS 的AI性能和20TOPS/W的功率效率，計劃用於本田新的電動車「本田0（Zero）系列」的未來車型。