„Renesas Electronics“ ir „Honda“ bendradarbiauja kurdamos didelio našumo lustą

143
„Renesas Electronics“ paskelbė, kad pasirašė sutartį su „Honda“ dėl didelio našumo sistemų su lustu (SoC) kūrimo programinės įrangos apibrėžtoms transporto priemonėms (SDV). Šiame naujajame SoC bus naudojamas TSMC 3 nm procesas, sistema, kurioje naudojama kelių mikroschemų technologija, jungianti Renesas Gen 5 R-Car X5 SoC seriją su Honda nepriklausomai sukurtu AI greitintuvu, optimizuotu dirbtinio intelekto programinei įrangai, siekiant užtikrinti 2000 m. TOPS ir 20TOPS/W galios efektyvumą planuojama naudoti būsimuose „Honda“ naujojo elektromobilio „Honda 0 (Zero) Series“ modeliuose.