Renesas Electronics i Honda surađuju na razvoju sustava visokih performansi na čipu

Renesas Electronics objavio je da je potpisao ugovor s Hondom za razvoj sustava visokih performansi na čipu (SoC) za softverski definirana vozila (SDV). Ovaj novi SoC koristit će TSMC-ov 3nm proces, sustav koji koristi multi-die chiplet tehnologiju, kombinirajući Renesasovu Gen 5 R-Car X5 SoC seriju s Hondinim neovisno razvijenim AI akceleratorom optimiziranim za AI softver, s ciljem pružanja 2000. AI performansi TOPS i energetska učinkovitost od 20TOPS/W planiraju se koristiti u budućim modelima novog Hondinog električnog vozila "Honda 0 (Zero) Series".