ក្រុមហ៊ុន Renesas Electronics និង Honda សហការគ្នាបង្កើតប្រព័ន្ធដំណើរការខ្ពស់នៅលើបន្ទះឈីប

ក្រុមហ៊ុន Renesas Electronics បានប្រកាសថា ខ្លួនបានចុះហត្ថលេខាលើកិច្ចព្រមព្រៀងជាមួយក្រុមហ៊ុន Honda ដើម្បីបង្កើតប្រព័ន្ធដំណើរការខ្ពស់នៅលើបន្ទះឈីប (SoC) សម្រាប់រថយន្តដែលកំណត់ដោយកម្មវិធី (SDV) ។ SoC ថ្មីនេះនឹងប្រើប្រាស់ដំណើរការ 3nm របស់ TSMC ដែលជាប្រព័ន្ធប្រើប្រាស់បច្ចេកវិទ្យា multi-die chiplet រួមបញ្ចូលគ្នារវាង Renesas' Gen 5 R-Car X5 SoC series ជាមួយនឹង AI accelerator ដែលត្រូវបានបង្កើតឡើងដោយឯករាជ្យរបស់ក្រុមហ៊ុន Honda ដែលធ្វើអោយប្រសើរឡើងសម្រាប់កម្មវិធី AI ដែលមានគោលបំណងផ្តល់នូវ 2000 ការអនុវត្ត AI របស់ TOPS និងប្រសិទ្ធភាពថាមពលនៃ 20TOPS/W ត្រូវបានគេគ្រោងនឹងប្រើប្រាស់នៅក្នុងរថយន្តអគ្គិសនីថ្មីរបស់ក្រុមហ៊ុន Honda នាពេលអនាគត "Honda 0 (Zero) Series" ។