রেনেসাস ইলেকট্রনিক্স এবং হোন্ডা হাই-পারফরম্যান্স সিস্টেম-অন-চিপ তৈরি করতে সহযোগিতা করে

রেনেসাস ইলেকট্রনিক্স ঘোষণা করেছে যে এটি সফ্টওয়্যার-সংজ্ঞায়িত যানবাহনের (SDV) জন্য একটি চিপ (SoC) এর উচ্চ-পারফরম্যান্স সিস্টেম বিকাশের জন্য Honda-এর সাথে একটি চুক্তি স্বাক্ষর করেছে৷ এই নতুন SoC TSMC-এর 3nm প্রক্রিয়া ব্যবহার করবে, একটি সিস্টেম যা মাল্টি-ডাই চিপলেট প্রযুক্তি ব্যবহার করে, রেনেসাসের Gen 5 R-Car X5 SoC সিরিজের সাথে Honda-এর স্বাধীনভাবে বিকশিত AI অ্যাক্সিলারেটরের সাথে AI সফ্টওয়্যারের জন্য অপ্টিমাইজ করা, 2000 এর AI পারফরম্যান্স প্রদানের লক্ষ্যে TOPS এবং 20TOPS/W এর শক্তি দক্ষতা Honda-এর নতুন বৈদ্যুতিক যান "Honda 0 (Zero) Series" এর ভবিষ্যত মডেলগুলিতে ব্যবহার করার পরিকল্পনা করা হয়েছে৷