Nagtutulungan ang Renesas Electronics at Honda upang bumuo ng system-on-chip na may mataas na pagganap

Inihayag ng Renesas Electronics na nilagdaan nito ang isang kasunduan sa Honda upang bumuo ng mga high-performance system sa isang chip (SoC) para sa software-defined vehicles (SDV). Gagamitin ng bagong SoC na ito ang 3nm na proseso ng TSMC, isang sistema na gumagamit ng multi-die chiplet na teknolohiya, na pinagsasama-sama ng Renesas' Gen 5 R-Car X5 SoC series na may independiyenteng binuo na AI accelerator ng Honda na na-optimize para sa AI software, na naglalayong magbigay ng 2000 Ang AI ​​performance ng Ang TOPS at ang power efficiency ng 20TOPS/W ay binalak na gamitin sa mga hinaharap na modelo ng bagong electric vehicle ng Honda na "Honda 0 (Zero) Series".