美光科技在新加坡投資70億美元興建HBM先進封裝廠

美光科技於2025年1月8日在新加坡啟動了一項重大投資，其高頻寬記憶體（HBM）先進封裝廠正式動工。該計畫預計將於2026年開始運營，並在2027年擴大美光的先進封裝總產能，以滿足人工智慧領域的持續成長需求。此次投資總額約70億美元，展現了美光科技對先進封裝技術的信心以及對市場需求的正面回應。