마이크론 테크놀로지(Micron Technology), 싱가포르에 HBM 첨단 패키징 공장 건설에 70억 달러 투자

마이크론 테크놀로지(Micron Technology)는 2025년 1월 8일 싱가포르에 대규모 투자를 시작하여 공식적으로 고대역폭 메모리(HBM) 고급 패키징 공장 착공을 시작했습니다. 이 프로젝트는 2026년 가동을 시작해 2027년 마이크론의 전체 첨단 패키징 역량을 확장해 인공지능 분야의 지속적인 성장에 부응할 것으로 예상된다. 총 투자액은 약 70억 달러로, 첨단 패키징 기술에 대한 Micron Technology의 자신감과 시장 수요에 대한 적극적인 대응을 입증합니다.