Micron Technology、70億米ドルを投資してシンガポールにHBM先進パッケージング工場を建設

Micron Technology は、2025 年 1 月 8 日にシンガポールで大規模な投資を開始し、高帯域幅メモリ (HBM) の高度なパッケージング工場を正式に着工しました。このプロジェクトは、人工知能分野の継続的な成長に対応するため、2026年に稼働を開始し、2027年にはマイクロンの高度なパッケージング能力全体を拡大する予定です。総投資額は約 70 億米ドルであり、これは Micron Technology の高度なパッケージング技術に対する自信と、市場の需要への積極的な対応を示しています。