Micron Technology investerar 7 miljarder USD för att bygga HBMs avancerade förpackningsanläggning i Singapore

Micron Technology lanserade en stor investering i Singapore den 8 januari 2025, och slog officiellt mark för sin avancerade förpackningsfabrik med hög bandbredd (HBM). Projektet förväntas påbörja sin verksamhet 2026 och utöka Microns totala avancerade förpackningskapacitet 2027 för att möta fortsatt tillväxt inom artificiell intelligens. Den totala investeringen är cirka 7 miljarder USD, vilket visar Micron Technologys förtroende för avancerad förpackningsteknik och dess aktiva svar på marknadens efterfrågan.