Micron Technology invierte 7 mil millones de dólares para construir una planta de envasado avanzado de HBM en Singapur

Micron Technology lanzó una importante inversión en Singapur el 8 de enero de 2025, iniciando oficialmente la construcción de su fábrica de embalaje avanzado de memoria de alto ancho de banda (HBM). Se espera que el proyecto comience a operar en 2026 y amplíe la capacidad total de empaquetado avanzado de Micron en 2027 para satisfacer el crecimiento continuo en el campo de la inteligencia artificial. La inversión total es de aproximadamente 7 mil millones de dólares, lo que demuestra la confianza de Micron Technology en la tecnología de embalaje avanzada y su respuesta activa a la demanda del mercado.