Micron Technology investéiert US $ 7 Milliarde fir HBM fortgeschratt Verpackungsanlag zu Singapur ze bauen

Micron Technology huet den 8. Januar 2025 eng grouss Investitioun zu Singapur lancéiert, offiziell op seng High-Bandwidth Memory (HBM) fortgeschratt Verpackungsfabrik gebrach. De Projet gëtt erwaart fir Operatiounen am Joer 2026 unzefänken an dem Micron seng total fortgeschratt Verpackungskapazitéit am Joer 2027 auszebauen fir weider Wuesstum am kënschtlechen Intelligenzfeld z'erreechen. Déi Gesamtinvestitioun ass ongeféier US $ 7 Milliarde, wat dem Micron Technology säi Vertrauen an der fortgeschratt Verpackungstechnologie a seng aktiv Äntwert op d'Maartfuerderung demonstréiert.