Micron Technology investe 7 miliardi di dollari per costruire un impianto di confezionamento avanzato HBM a Singapore

Micron Technology ha lanciato un importante investimento a Singapore l'8 gennaio 2025, inaugurando ufficialmente la sua fabbrica di imballaggi avanzati per memorie a larghezza di banda elevata (HBM). Si prevede che il progetto entrerà in funzione nel 2026 ed espanderà la capacità totale di packaging avanzato di Micron nel 2027 per far fronte alla continua crescita nel campo dell’intelligenza artificiale. L'investimento totale ammonta a circa 7 miliardi di dollari, a dimostrazione della fiducia di Micron Technology nelle tecnologie di imballaggio avanzate e nella sua risposta attiva alla domanda del mercato.