Micron Technology інвестує 7 мільярдів доларів США в будівництво заводу з передової упаковки HBM у Сінгапурі

8 січня 2025 року компанія Micron Technology запустила масштабні інвестиції в Сінгапурі, офіційно відкривши нову фабрику з високопропускної пам’яті (HBM). Очікується, що проект розпочне свою роботу в 2026 році, а загальну потужність Micron з розширеного пакування розширить у 2027 році, щоб задовольнити постійне зростання в галузі штучного інтелекту. Загальний обсяг інвестицій становить приблизно 7 мільярдів доларів США, що демонструє впевненість Micron Technology у передовій технології пакування та її активне реагування на ринковий попит.