„Micron Technology“ investuoja 7 milijardus JAV dolerių į HBM pažangios pakavimo gamyklą Singapūre

„Micron Technology“ 2025 m. sausio 8 d. Singapūre pradėjo dideles investicijas, oficialiai pažengdama į priekį savo pažangiosios didelės spartos atminties (HBM) pakavimo gamykloje. Tikimasi, kad projektas pradės veikti 2026 m., o 2027 m. išplėsti „Micron“ pažangių pakuočių pajėgumus, kad būtų užtikrintas nuolatinis dirbtinio intelekto srities augimas. Bendra investicija yra maždaug 7 milijardai JAV dolerių, o tai rodo, kad Micron Technology pasitiki pažangia pakavimo technologija ir aktyviai reaguoja į rinkos paklausą.