Micron Technology ulaže 7 milijardi američkih dolara u izgradnju HBM napredne tvornice za pakiranje u Singapuru

Micron Technology je 8. siječnja 2025. pokrenuo veliko ulaganje u Singapuru, službeno pokrećući temelje za svoju tvornicu za napredno pakiranje memorije velike propusnosti (HBM). Očekuje se da će projekt započeti s radom 2026. i proširiti Micronov ukupni napredni kapacitet pakiranja 2027. kako bi se zadovoljio kontinuirani rast u području umjetne inteligencije. Ukupna investicija iznosi približno 7 milijardi američkih dolara, što pokazuje povjerenje Micron Technology u naprednu tehnologiju pakiranja i njen aktivan odgovor na zahtjeve tržišta.