माइक्रोन टेक्नोलॉजी ने सिंगापुर में एचबीएम उन्नत पैकेजिंग प्लांट बनाने के लिए 7 बिलियन अमेरिकी डॉलर का निवेश किया है

माइक्रोन टेक्नोलॉजी ने 8 जनवरी, 2025 को सिंगापुर में एक बड़ा निवेश शुरू किया, जिसने आधिकारिक तौर पर अपनी हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (एचबीएम) उन्नत पैकेजिंग फैक्ट्री की शुरुआत की। इस परियोजना के 2026 में परिचालन शुरू होने और कृत्रिम बुद्धिमत्ता क्षेत्र में निरंतर वृद्धि को पूरा करने के लिए 2027 में माइक्रोन की कुल उन्नत पैकेजिंग क्षमता का विस्तार करने की उम्मीद है। कुल निवेश लगभग 7 बिलियन अमेरिकी डॉलर है, जो उन्नत पैकेजिंग तकनीक में माइक्रोन टेक्नोलॉजी के विश्वास और बाजार की मांग के प्रति इसकी सक्रिय प्रतिक्रिया को दर्शाता है।