Micron Technology đầu tư 7 tỷ USD xây dựng nhà máy đóng gói tiên tiến HBM tại Singapore

Micron Technology đã triển khai khoản đầu tư lớn vào Singapore vào ngày 8 tháng 1 năm 2025, chính thức động thổ nhà máy đóng gói tiên tiến có bộ nhớ băng thông cao (HBM). Dự án dự kiến ​​sẽ bắt đầu hoạt động vào năm 2026 và mở rộng tổng công suất đóng gói tiên tiến của Micron vào năm 2027 để đáp ứng sự tăng trưởng liên tục trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo. Tổng vốn đầu tư xấp xỉ 7 tỷ USD, thể hiện sự tin tưởng của Micron Technology vào công nghệ đóng gói tiên tiến và khả năng đáp ứng tích cực của công ty này trước nhu cầu thị trường.