Micron Technology ลงทุน 7 พันล้านดอลลาร์สหรัฐเพื่อสร้างโรงงานบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง HBM ในสิงคโปร์

Micron Technology เปิดตัวการลงทุนครั้งใหญ่ในสิงคโปร์เมื่อวันที่ 8 มกราคม 2025 ซึ่งถือเป็นการเริ่มต้นอย่างเป็นทางการสำหรับโรงงานบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงที่มีหน่วยความจำแบนด์วิธสูง (HBM) โครงการนี้คาดว่าจะเริ่มดำเนินการได้ในปี 2569 และขยายกำลังการผลิตบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงทั้งหมดของ Micron ในปี 2570 เพื่อรองรับการเติบโตอย่างต่อเนื่องในด้านปัญญาประดิษฐ์ การลงทุนทั้งหมดมีมูลค่าประมาณ 7 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ ซึ่งแสดงให้เห็นถึงความเชื่อมั่นของ Micron Technology ในด้านเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง และการตอบสนองต่อความต้องการของตลาดอย่างแข็งขัน