Micron Technology menginvestasikan US$7 miliar untuk membangun pabrik pengemasan canggih HBM di Singapura

Micron Technology meluncurkan investasi besar di Singapura pada tanggal 8 Januari 2025, dan secara resmi melakukan peletakan batu pertama pada pabrik pengemasan canggih memori bandwidth tinggi (HBM). Proyek ini diharapkan mulai beroperasi pada tahun 2026 dan memperluas total kapasitas pengemasan canggih Micron pada tahun 2027 untuk memenuhi pertumbuhan berkelanjutan di bidang kecerdasan buatan. Total investasinya sekitar US$7 miliar, menunjukkan kepercayaan Micron Technology terhadap teknologi pengemasan canggih dan respons aktifnya terhadap permintaan pasar.