Micron Technology melabur AS$7 bilion untuk membina kilang pembungkusan termaju HBM di Singapura

Micron Technology melancarkan pelaburan besar di Singapura pada 8 Januari 2025, secara rasminya menceburi kilang pembungkusan termaju memori lebar jalur tinggi (HBM). Projek itu dijangka mula beroperasi pada 2026 dan mengembangkan jumlah kapasiti pembungkusan termaju Micron pada 2027 untuk memenuhi pertumbuhan berterusan dalam bidang kecerdasan buatan. Jumlah pelaburan adalah kira-kira AS$7 bilion, menunjukkan keyakinan Micron Technology dalam teknologi pembungkusan termaju dan tindak balas aktifnya terhadap permintaan pasaran.