মাইক্রোন টেকনোলজি সিঙ্গাপুরে HBM উন্নত প্যাকেজিং প্ল্যান্ট নির্মাণের জন্য US$7 বিলিয়ন বিনিয়োগ করেছে

মাইক্রোন টেকনোলজি 8 জানুয়ারী, 2025-এ সিঙ্গাপুরে একটি বড় বিনিয়োগ চালু করেছে, আনুষ্ঠানিকভাবে তার উচ্চ-ব্যান্ডউইথ মেমরি (HBM) উন্নত প্যাকেজিং কারখানার উপর ভিত্তি করে। প্রকল্পটি 2026 সালে কাজ শুরু করবে এবং কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা ক্ষেত্রে অব্যাহত বৃদ্ধি মেটাতে 2027 সালে মাইক্রোনের মোট উন্নত প্যাকেজিং ক্ষমতা প্রসারিত করবে বলে আশা করা হচ্ছে। মোট বিনিয়োগের পরিমাণ প্রায় US$7 বিলিয়ন, যা উন্নত প্যাকেজিং প্রযুক্তিতে মাইক্রোন টেকনোলজির আস্থা এবং বাজারের চাহিদার প্রতি সক্রিয় প্রতিক্রিয়া প্রদর্শন করে।