Namumuhunan ang Micron Technology ng US$7 bilyon para magtayo ng HBM advanced packaging plant sa Singapore

Ang Micron Technology ay naglunsad ng isang malaking pamumuhunan sa Singapore noong Enero 8, 2025, na opisyal na sinira sa high-bandwidth memory (HBM) advanced packaging factory nito. Ang proyekto ay inaasahang magsisimula ng mga operasyon sa 2026 at palawakin ang kabuuang advanced na kapasidad ng packaging ng Micron sa 2027 upang matugunan ang patuloy na paglago sa larangan ng artificial intelligence. Ang kabuuang pamumuhunan ay humigit-kumulang US$7 bilyon, na nagpapakita ng kumpiyansa ng Micron Technology sa advanced na teknolohiya ng packaging at ang aktibong pagtugon nito sa pangangailangan sa merkado.