تستثمر شركة Micron Technology 7 مليارات دولار أمريكي لبناء مصنع التعبئة والتغليف المتقدم لشركة HBM في سنغافورة

أطلقت شركة Micron Technology استثمارًا كبيرًا في سنغافورة في 8 يناير 2025، حيث بدأت رسميًا في إنشاء مصنع التغليف المتقدم للذاكرة ذات النطاق الترددي العالي (HBM). ومن المتوقع أن يبدأ المشروع عملياته في عام 2026 ويوسع إجمالي قدرة التغليف المتقدمة لشركة Micron في عام 2027 لتلبية النمو المستمر في مجال الذكاء الاصطناعي. ويبلغ إجمالي الاستثمار حوالي 7 مليار دولار أمريكي، مما يدل على ثقة شركة Micron Technology في تكنولوجيا التعبئة والتغليف المتقدمة واستجابتها النشطة لطلب السوق.