Micron Technology ინვესტირებას ახორციელებს 7 მილიარდ აშშ დოლარს სინგაპურში HBM მოწინავე შესაფუთი ქარხნის ასაშენებლად

Micron Technology-მა წამოიწყო ძირითადი ინვესტიცია სინგაპურში 2025 წლის 8 იანვარს, ოფიციალურად დაამყარა საფუძველი მისი მაღალი გამტარუნარიანობის მეხსიერების (HBM) მოწინავე შეფუთვის ქარხანაში. პროექტი, სავარაუდოდ, 2026 წელს დაიწყება და 2027 წელს Micron-ის მთლიანი მოწინავე შეფუთვის შესაძლებლობებს გააფართოვებს ხელოვნური ინტელექტის სფეროში მუდმივი ზრდის დასაკმაყოფილებლად. მთლიანი ინვესტიცია შეადგენს დაახლოებით 7 მილიარდ აშშ დოლარს, რაც აჩვენებს Micron Technology-ის ნდობას მოწინავე შეფუთვის ტექნოლოგიაში და მის აქტიურ რეაგირებას ბაზრის მოთხოვნაზე.