Micron Technology belê US$7 miljard om HBM gevorderde verpakkingsaanleg in Singapoer te bou

Micron Technology het op 8 Januarie 2025 'n groot belegging in Singapoer geloods, wat amptelik grond gebreek het op sy hoëbandwydte geheue (HBM) gevorderde verpakkingsfabriek. Die projek sal na verwagting in 2026 begin werk en Micron se totale gevorderde verpakkingskapasiteit in 2027 uitbrei om voortgesette groei in die kunsmatige intelligensieveld te ontmoet. Die totale belegging is ongeveer VS$7 miljard, wat Micron Technology se vertroue in gevorderde verpakkingstegnologie en sy aktiewe reaksie op markvraag demonstreer.