Micron Technology investit US $ VII billion facere HBM provectus packaging plant in Singapore

Micron Technologia maiorem obsidionem in Singapore die 8 mensis Ianuarii anno 2025 induxit, publice terram comminuit in eius memoriam altitudinis (HBM) fabricae sarcinae provectae. Propositum expectatur operationes in anno 2026 incipere et ampliare Micron summam capacitatem sarcinarum provectarum anno 2027 ad continuam incrementum in campo intelligentiae artificialis. Tota collocatio circiter US$7 miliarda est, demonstrans Micron Technologiae fiduciam in provecta technologia technicae sarcinae et responsionis activae ad mercatum postulatum.