Qingchun Semiconductor și Xizhi Technology au semnat un acord de cooperare strategică pentru personalizarea și dezvoltarea de cipuri SiC pentru automobile

Qingchun Semiconductor și Xizhi Technology au semnat recent un acord de cooperare strategică pentru dezvoltarea personalizată de cipuri SiC pentru modulele de alimentare electrice și modulele de alimentare cu energie electrică pentru vehicule. Qingchun Semiconductor va oferi suport tehnic Xizhi Technology pentru a o ajuta să realizeze upgrade-uri inovatoare și îmbunătățiri de performanță în domeniul modulelor de putere SiC pentru automobile. Cele două părți vor dezvolta împreună soluții SiC mai avansate, mai eficiente și mai fiabile pentru vehiculele cu energie nouă.