長電科技在上海臨港興建先進封裝基地

長電科技在上海臨港加速建造其首個大規模生產車規級晶片成品的先進封裝基地，旨在服務國內外汽車電子領域的客戶和合作夥伴。該基地將配備高度自動化的汽車晶片生產線，並建立完善的車規級業務流程。長電科技的Chiplet封裝節點已成功突破4nm，達到業界領先水準。同時，公司在RDL技術上取得重大進展，實現5層佈線技術，與全球領導企業日月光保持同步，僅略遜於台積電的6層佈線技術。