Changdian Technology buduje zaawansowaną bazę opakowań w Lingang w Szanghaju

Changdian Technology przyspiesza budowę swojej pierwszej zaawansowanej bazy opakowań do produkcji na dużą skalę chipów klasy motoryzacyjnej w Lingang w Szanghaju, mając na celu obsługę klientów i partnerów w dziedzinie elektroniki samochodowej w kraju i za granicą. Baza zostanie wyposażona w wysoce zautomatyzowaną linię do produkcji chipów samochodowych i ustanowi kompletny proces biznesowy na poziomie motoryzacyjnym. Węzeł pakowania chipletów firmy Changdian Technology pomyślnie przekroczył 4 nm i osiągnął wiodący w branży poziom. Jednocześnie firma poczyniła znaczne postępy w technologii RDL i osiągnęła technologię 5-warstwowego okablowania, dotrzymując kroku światowemu liderowi ASE i tylko nieznacznie ustępując technologii 6-warstwowego okablowania TSMC.