Changdian Technology buduje pokročilú baliacu základňu v Lingangu v Šanghaji

Changdian Technology urýchľuje výstavbu svojej prvej pokrokovej baliacej základne pre rozsiahlu výrobu čipových produktov automobilovej kvality v Lingangu v Šanghaji s cieľom slúžiť zákazníkom a partnerom v oblasti automobilovej elektroniky doma aj v zahraničí. Základňa bude vybavená vysoko automatizovanou linkou na výrobu automobilových čipov a vytvorí sa kompletný obchodný proces na úrovni automobilov. Uzol na balenie čipov od Changdian Technology úspešne prekročil 4nm a dosiahol vedúcu úroveň v odvetví. Zároveň spoločnosť urobila významný pokrok v technológii RDL a dosiahla 5-vrstvovú elektrotechnickú technológiu, čím drží krok s globálnym lídrom ASE a je len o niečo nižšia ako 6-vrstvová elektroinštalačná technológia TSMC.